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    BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱 工業烘箱

    BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱 工業烘箱

    簡要描述:

    BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。

    BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱應用背景

      BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質,將會被越來越多地使用。BCB是具有優良的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現代高技術領域有非常重要的應用。例如在微電子制造中,用作各類器件鈍化防護和層間介電等。

    BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱工藝要求

    涂BCB后,聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。

    由BCB樹脂構成的膜的處理需在無氧條件下(<100ppm)進行。

    1.  3-8分鐘 上升到50℃ 恒溫5-15分鐘

    2.15-20分鐘 上升到100℃ 恒溫15-25分鐘

    3.15-20分鐘 上升到150℃ 恒溫15-25分鐘

    4. 40-80分鐘上升到250℃ 恒溫45-65分鐘

    5.冷卻

    無氧烘箱技術指標

    工作室尺寸(mm):350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制

    真空度:≤133pa

    溫度:TT+50~400℃

    升溫速率:1~8℃/m,可調

    降溫時間:350-90℃≤80min

    氧濃度:≤10ppm 

    箱內材質:316L醫用級不銹鋼

    真空泵:渦旋式無油泵

    保溫材質:陶瓷纖維

    冷卻裝置:水冷+風冷

    操作方式:人機界面+PLC

    運行功能:自動一鍵運行

    程序模式:多個工藝保存編輯


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